机模暗示 iPhone 14 Pro Max 采用药丸形挖孔屏
近日网络上开始流传 iPhone 14 的模型照片,从后摄模组的凸起状况来看,机模应该反映的是 iPhone 14 Pro Max 。继上周看到四款机型的后盖设计之后,@搞机王腾霄 又在微博上分享了两张疑似 iPhone 14 Pro Max 的壳体模型。
此外分析师预测,另外两款 iPhone 14 机型会沿用 12MP 后摄 + A15 Bionic 芯片,且没有换用全新的药丸型传感器开孔。
不过在 iPhone 14 之后,据说 iPhone 15 普通款也会用上 " 药丸开孔 ",且苹果最早有望于 2024 年开始调整隐藏在屏幕下方的硬件。
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