Redmi Note 11T Pro拆机看看内部的做工如何(图文)(2/2)
▼主板正面主要 IC（下图）:
1:Media Tek - 天玑 8100 八核处理器
2:Micron-MT62F768M64D4BG-031-6GB LPDDR5
3:Samsung-KLUDG4UHGC-B0E1-128GB UFS
4：Media Tek-MT6363AW- 电源管理芯片
5：Media Tek-MT6637XP-WiFi/BT 芯片
6：Media Tek-MT6190MV- 射频收发器
7：VANCHIP-VC7920-11- 功率放大器
8：2 颗 SOUTHCHIP- SC8551A- 电池快充芯片
9：AKM-AK09918C- 电子罗盘
▼主板背面主要 IC（下图）:
1：Media Tek- MT6368DW- 电源管理芯片
2：NXP- TFA9873- 音频放大器
3：NXP- SN100T-NFC 控制芯片
4：Skyworks-SKY58258-21- 前端模块
5：Qualcomm-QDM2310- 前端模块
6：STMicroelectronics-LSM6DSO- 陀螺仪 + 加速度计
7：麦克风
可以注意到 Note 11T Pro 采用镁光 LPDDR5 芯片 + 联发科 MT6895Z（天玑 8100）堆叠式封装。这是 Note 系列首次搭载 LPDDR5，千元机搭配天玑 8100 性价比还是很高的。
总结
常关注小 e 的应该都知道，手机拆解步骤基本上大同小异，内部结构也大致相同。作为中端机，Note 11T Pro 同其他中端机类似，整机内部设计简单，倒也没有什么惊喜。采用了后端盖设计，共计 17 颗固定螺丝，散热方面整机内部通过石墨片 + 导热硅脂 + 铜箔 + 液冷铜管的方式进行散热。整体设计上相比较之前的千元机来说，变化非常小。搭载的天玑 8100 处理器 +LPDDR5+67W 快充等配置在同价位的手机中还是比较出色的。
更多相关
相关文章
- 印度产 iPhone 的良率比中国低 10%(图文)
- iPhone 16 Plus 发布 搭载第二代 3 纳米 A18 芯片
- vivo Y300 Pro 反向充电测试(图文)
- 智能手机市场回暖，AI、折叠屏产品领跑(图文)
- 三折屏手机有两大优势和四大挑战：便携耐用是关键(图文)
- 一加 13 发布会时间曝光 暂定 10 月底至 11 月初 “ 13 ”香？(图文)
- 10 月见 曝 OPPO 全家桶大更新 FindX8 旗舰平板耳机齐发 (图文)
- vivo Y37 Pro 续航评测，6000mAh 挑战续航霸主(图文)
- 一加 12 瑞声仿生振感马达 Turbo，号称超越苹果 iPhone 15 Pro Max
- iQOO 12 系列发布：骁龙 8 Gen 3 与 3 倍 6400W 潜望长焦(图文)