骁龙 8 Gen3 旗舰焊门员将至!Redmi K70 系列已备案
据博主数码闲聊站透露,红米 K70 系列早已备案,将于年底推出两款机型:标准版和 Pro 版。其中,Pro 版本将搭载高通骁龙 8 Gen3 移动平台,该芯片采用台积电 N4P 工艺,CPU 部分采用 1+5+2 架构设计,含 1 颗 Cortex-X4 超大核、5 颗 Cortex-A720 大核和 2 颗 Cortex-A520 小核。
这款 Cortex-X4 超大核是 Arm 第四代 Cortex-X 内核,性能和效率得到了显著提升,使得下一代基于 AI 和 ML 的应用程序成为可能。同时,高通骁龙 8 Gen3 跑分也将再创新高。据悉,红米 K70 系列将会是红米史上性能最强的高端旗舰,相信必将引起市场轰动。这款产品是卢伟冰打造的 2024 年旗舰焊门员,值得期待。
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