苹果 M2 Ultra 首次开盖:实在太大了
苹果最新推出的 M2 Ultra 芯片被称为 " 芯片怪兽 ",这款芯片拥有多达 1340 亿个晶体管,相比于 M1 Ultra 增加了 17.5%,集成 24 个 CPU 核心、76 个 GPU 核心、32 个神经引擎核心、192GB 统一内存。
M2 Ultra 的规模在市面上已经属于顶级水平,它超越了 NVIDIA H100 ( 800 亿 ) 、Intel Ponte Vecchio ( 1000 亿 ) 等芯片。同时也非常接近 AMD MI300A ( 1460 亿 ) 、MI300X ( 1530 亿 ) 。这一点足以说明 M2 Ultra 的设计不仅追求了规模上的扩张,而且注重了数据处理能力和效率。
M2 Ultra 采用了 chiplet 封装结构,其中包含了多个小芯片,中间是两颗 M2 Max 芯片连接在一起,周围则放着八颗 DRAM 内存芯片。从内部结构来看,M2 Ultra 和 M1 Ultra 基本相同,但规模更大,带来了更高的性能和更高的效率。
值得一提的是,M2 Ultra 虽然规模巨大,但在散热方面并没有采用新的技术,只在核心对应的区域涂抹了散热硅脂。这可能会对芯片运行温度带来挑战,也说明苹果在散热技术上的探索空间仍然很大。
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