高通推出骁龙 X75 5G 调制解调器及射频系统,开启下一阶段 5G 发展
2023 年 8 月 9 日,根据高通公司发布新闻稿,骁龙 X75 5G 调制解调器及射频系统持续突破 5G 性能边界,在 Sub-6GHz 频段实现了高达 7.5Gbps 的下行传输速度,创造了全新纪录。
骁龙 X75 引入全新架构、全新软件套件和多项全球首创特性以突破连接的边界,骁龙 X75 是首个采用专用硬件张量加速器(第二代高通 5G AI 处理器)的调制解调器及射频系统;全球首个传感器辅助的毫米波波束管理和第二代 AI 增强 GNSS 定位;全球首个面向毫米波频段的十载波聚合、全球首个 Sub-6GHz 频段下行五载波聚合和 FDD 上行 MIMO,从而支持卓越的频谱聚合和容量;搭载骁龙 X75 的第三代高通固定无线接入平台是全球首个全集成的 5G Advanced-ready 固定无线接入平台,不仅支持毫米波、Sub-6GHz,还支持 Wi-Fi 7 以及 10Gb 的以太网能力。
骁龙 X75 的这两项性能,以及该调制解调器及射频系统支持的其它全球首创特性,能够带来更好的用户体验、更快的下载速度、更大的网络容量以及更高的频谱效率。这些特性能够为更多用户带来可满足未来需求、运行更流畅的终端,并支持对数据连接要求更高的应用,例如视频串流和下载、在线游戏等。

骁龙 X75 目前正在向客户出样,商用终端预计将于 2023 年下半年发布。
编辑点评:高通公司正在赋能人与万物智能互联的世界。通过驱动智能手机变革的众多技术,高通将变革众多行业,加速数字经济发展,并改变我们体验世界的方式,创造更加美好的生活!
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