ROG游戏手机6Pro全面评测-真机上手测评(3/4)
ROG酷冷风扇6(需单独购买)
ROG 6 Pro保留了机身侧边接口，可以实现边充边玩不挡手，支持连接 USB-C to HDMI、USB-C 耳机，以及酷冷风扇6，由手机或充电线供电，游戏手机配件越发常见，也是目前众多游戏手机厂商除了手机业务以外最重要的营收。
包装附赠手机壳、充电器
手机性能
先来看性能，作为游戏手机，性能的优先级最高，ROG游戏手机6 Pro搭载了骁龙8 Plus处理器，这也是下半年旗舰手机标配。
和以往不同，今年的Plus版本不仅提升了频率，还更换了代工厂，由台积电4纳米工艺打造，依然是1+3+4三丛集架构，CPU部分由超大核Cortex X2、大核Cortex A710和小核Cortex A510组成，其中CPU最高主频提升至3.2GHz。
官方数据显示，相比骁龙8，骁龙8 Plus的CPU综合性能提升了大约10%，GPU频率暂未公布，只是说频率提升了10%左右。可以看出此次升级重点并非性能，最多的是功耗。
据介绍，骁龙8 Plus在相同性能下，CPU和GPU功耗均是降低30%(对比骁龙8)，整体功耗降低了15%，如果只是动刀CPU和GPU，肯定降低不了那么多，高通应该对其它模块也做了调整。
除了搭载骁龙8 Plus，ROG游戏手机6 Pro配备LPDDR5内存和UFS 3.1闪存，来看看它的跑分如何。
经过实际测试，ROG游戏手机6 Pro的安兔兔跑分为1118346，很轻松突破110万，这个成绩超越了骁龙8 Gen1机型，其中CPU和GPU成绩双双提升，主要提分项也在于此，看来确实是如高通所说，骁龙8 Plus只是提升了频率，性能再次往前迈了一小步。
游戏性能
测试游戏之前，先来看看ROG游戏手机6 Pro整体的散热配置。
ROG6 Pro采用全新设计的矩阵式液冷散热架构6.0设计，注意是全新设计，是自 ROG 手机系列推出以来升级最大的更新，号称散热能力大幅提升。
首先是内部散热，延续了前代的中置CPU，电池位于CPU两侧，为的是横屏握持手机远离发热源，另外一个后面说，内置了大面积石墨烯、真空腔均温板等散热材料，最大升级之处在于中介层。
ROG6 Pro的主板和RF板之间，有一个个中介层，大部分手机设计都会保留，这是一个密闭空间，ROG则是找到了能够在中介层中注入大量冷却材料(约3300mg)的方法，冷却材料的主要成分为氮化硼(BN)，导热性能是空气的200倍，将内部有限空间利用起来，确实是个聪明的办法。
而中置CPU的另一个好处是有利于配件散热，即酷冷风扇6，常规手机的处理器位于主板一侧，即后置镜头区域，但是镜头凸起导致散热背夹不能紧贴手机后盖，导致效率大大降低，而ROG6 Pro的中置CPU完全没有这个问题。
另外机身侧边有着超声波肩键，和前几代设计一致，我觉得容易误触，相比于某些手机的实体肩键，超声波肩键更耐用，当然这是看个人习惯
游戏帧率
机身后盖温度
《王者荣耀》这种MOBA类游戏其实对性能没有太大要求，帧率也是多个档位可选，最多是团战加载特效会有一些高负荷，目前中端处理器都能流畅运行，
ROG6 Pro自然是绰绰有余，基本满帧运行，期间掉帧是重新开了一局，属于正常现象，温度是惊喜，几乎没有发热的情况，最高温度36，平均温度34.8，感受不到发烫。
游戏帧率
机身后盖温度
终于，又一台游戏手机维持了《原神》60帧，ROG6 Pro玩《原神》20分钟左右，依然保持了满帧，一方面是骁龙8 Plus确实释放了足够性能，另一方面则是ROG软件优化，负载增加，机身温度自然上去了，后盖最高温度45.8，平均温度42.8，属于尚可接受的水平，此时已经明显感觉到发热，但是对比骁龙8 Gen1来说，这个温度并不算什么。
因此可以得出，骁龙8 Plus确实有了功耗和控住发热的优化，相比骁龙8 Gen1大幅降低，而且这是在高性能的前提下，高通终于是扳回了一局。
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