vivo X Flip 将会搭载骁龙 8+ 芯片;5000 万像素索尼 IMX866 主摄
近日,数码博主 " 数码闲聊站 " 爆料透露了一款新机的相关参数,从描述内容来看,不少网友猜测这款新机就是 vivo 正在筹备的竖向折叠屏手机,大概率命名为 vivo X Flip。

根据爆料的内容,vivo X Flip 将会搭载骁龙 8+ 芯片,作为上一年度的旗舰芯片,这枚处理器的性能与功耗表现都是有口皆碑的。此外,屏幕采用了一块 6.8 英寸的 OLED 屏,居中单孔设计,支持 120Hz 高刷。而手机背面则是 vivo 标志性的左上角大圆镜头模组,辨识度拉满,同时还有一块方形副屏设计,就看 vivo 准备在这块副屏作何文章了。而影像参数层面,vivo X Flip 搭载了 5000 万像素索尼 IMX866 主摄,以及 1200 万像素索尼 IMX663 镜头的双摄组合。

目前 vivo X Flip 的大致规格便是如上所述,而一些深入的创新技术等等,就得等到官方正式预热式在进行了解。在折叠屏手机领域,vivo 总是 " 敢为天下后 ",把更加创新、成熟以及扎实的产品带到消费者的面前。
编辑点评:3 月份的蓝厂似乎大动作并不多,想来会在下个月发力了,不过正在路上的这款折叠屏手机,碰上骁龙 8+ 这枚性能表现和口碑都不错的芯片,应该也会是一款体验出色的小折叠新机,想要轻薄方向小折的朋友可以期待一下。
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