OriginOS 4.0 或 10 月亮相,vivo 新机再曝(图文)
此前,vivo 官方宣布了 vivo Pad Air 开启预售。现在随着时间的推进,全新的 vivo Pad Air 也迎来了全面开售。
据悉,vivo Pad Air 提供自在蓝、勇敢粉、轻松银三款配色可选,采用一体化无缝金属机身,机身重 530 克,厚 6.67mm。
搭载骁龙 870 芯片,最高提供 12GB+512GB 存储组合,支持 8GB 内存融合,配备全功能高速 USB-C,还有 Wi-Fi 6 加持。内置 8500mAh 电池,支持 44W 快充,1799 元起售。
今天,博主 @数码闲聊站 的一份爆料中提到,"OriginOS 4.0 暂定 10 月登场,目前内测机型底层有安卓 13/ 安卓 14,各种动效流畅度再提升,大概的新特性有 AI 大模型、全局自由小窗、超级终端、超级进程等 "。
与此同时,新浪数码近日的一份报道中也曾提到:目前,华为、小米、OPPO 相关大模型以及全新智能助手已经开始或即将开始测试,而现在,vivo 自研大模型云端方案也已经出现在 C-Eval 排行榜上,可能会在 OriginOS 4 中为 Jovi 助手带来不一样的东西。
来自同一位博主的消息显示,vivo X100 并不会在今年 10 月发布。但结合现有的消息来看,今年的各品牌旗舰设备发布时间都有望提前。也就是说,虽然 10 月见不到全新的 vivo X100 ,但其还是有可能比前代产品更早一些到来。
就目前的消息来看,新一代的 vivo X100 系列手机将会在今年的第四季度推出。有望带来分别搭载了最新一代骁龙旗舰平台和天玑旗舰平台的不同版本。
不过,更具体的产品规格细节信息暂时还没有确切的消息出现,但作为新一代的旗舰设备,全新的 vivo X100 系列手机有望搭载 vivo 自研的芯片产品。
介绍显示,V3 首次采用 6nm 制程工艺,能效较上代提升了 30%。全新设计的多并发 AI 感知 -ISP 架构和第二代 FIT 互联系统,降低功耗并显著提升了算法效果;同时能够灵活切换算法的部署方式,做到 V 芯片和 SoC 的无缝衔接。
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